Características do Produto:
? Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.
? Ideal para auxiliar em processos de reballing.
? Formato compacto de caneta - 15mm de comprimento
? Alto Poder de Sucção - Vácuo - Mecânico
? Material: Metálico
? Fácil Manuseio
? Marca: Hikari